10月17日下午，经济与管理学院MBA/MEM/MPAcc教育中心组织部分学员来到江苏芯德半导体科技股份有限公司（以下简称芯德科技）进行调研。此次调研由经济与管理学院副院长张长江带队，中心主任李宏贵、院长助理夏后学、中心工作人员张芳等老师参与，公司行政处杨阳经理给予了热情接待。

首先，杨总带领大家参观了公司展厅，介绍了公司概况、创芯历程以及主营业务，尤其向大家展示了不同类型的芯片；接着，在杨总的带领下，大家逐一参观了公司芯片的光刻、涂胶、热压焊、热解键合等各个工艺车间，让大家对芯片的封装过程有了较直观的认识。

参观结束，大家围绕“新质生产力与未来产业创新发展”的主题，结合公司实际，与杨总展开了详细的交流与探讨。杨总向大家介绍到，芯德科技注重产学研合作，先后与南京邮电大学、东南大学等高等院校建立了合作研发、人才培养等联系机制；应市场、客户等需求，芯德科技所用封测的设备、产线，国产替代率越来越高，展现出强劲的竞争优势；公司在投融资、质量控制、研发等方面持续发力，不断为企业注入源源不断动力和活力。

此次调研开启了与芯德科技的合作序幕，拓宽了学生视野，对今后在实践教学、人才输送等方面展开进一步的合作交流，逐步实现校企共赢、携手发展具有重要意义。

图文：张芳；审核：李宏贵